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      北京眾達精電科技有限公司
       
       
      核心模塊

      核心模塊

      龍芯3B6000M全國產(chǎn)化mini COM-E模塊

      本模塊為基于龍芯LS3B6000M處理器研制的SOC單芯片解決方案,參考PICMG COM Express規(guī)范以及COM Express Type10 pin腳定義,尺寸為Mini Module(84mm x55mm)。模塊板載LS3B6000M處理器,支持8個LA364E核,默認主頻2.0GHz,集成自主3D GPU、支持AI 加速,標配板貼LPDDR4 8GB內(nèi)存顆粒,最大支持16GB,板貼64GB EMMC,最大支持128GB,模塊采用全國產(chǎn)化元器件,COME連接器標配國產(chǎn)NGT。

      模塊支持2個千兆網(wǎng)口,支持2路PCI-E3.0 x4,第一路PCIE0支持拆分為4路PCI-E3.0 x1,第二路PCIE1支持拆分為2路PCI-E3.0 x1(可復用為RapidIO);1路SATA3.0(可復用為USB3.1),4路TTL串口(其中2路TTL可配置成1路4線流控制TTL串口),1路USB3.1,7路USB 2.0,2路CAN FD總線接口,1路HDA接口和1路SPI接口;顯示支持1路HDMI和1路EDP,HDMI與EDP支持雙屏異顯;模塊功耗20W(TDP)。

      本產(chǎn)品采用全表貼化設(shè)計,具有穩(wěn)定、安全、可靠、實用性強等特點,可廣泛應用于國防、政府、科研、醫(yī)療、數(shù)控、通訊、交通等領(lǐng)域。

      • 產(chǎn)品詳情

      產(chǎn)品特點:

      > COM-Express Mini模塊,尺寸84*55mm;

      > 處理器:龍芯3B6000M處理器,支持8個LA364E核,默認主頻最高2.0GHz;

      > 集成自主3D GPU LG200,支持AI加速,支持H.264視頻編解碼,40K60FPS高清顯示;

      > 內(nèi)存:標配板貼LPDDR4 8GB,最大支持16GB;

      > EMMC:標配板貼64GB,最大支持128GB;

      > 顯示:1路HDMI接口和1路EDP,HDMI與EDP支持雙屏異顯;

      > 網(wǎng)絡(luò):板載2路千兆網(wǎng)絡(luò)接口,支持光電Combo;

      > PCI-E接口:2路PCI-E3.0 x4(PCIE0和PCIE1),PCIE0可拆分為4*PCI-E3.0 x1,PCIE1可拆分為2路PCI-E3.0 x1;1路PCI-E3.0 x4(PCIE1)可配置為1路RapidIO x4使用;

      > SATA接口:1路SATA3.0接口,可選復用為USB3.1;

      > USB接口:1路USB3.1接口,7個USB2.0接口;

      > 音頻:1路HDA接口,可選配置為7路GPIO或1路TTL串口;

      > 1路SPI接口,2路I2C;

      > 2路CAN FD總線接口;

      > 4路TTL串口,其中2路TTL串口可配置成1路4線TTL串口,支持硬件流控;

      > 支持外置RTC;

      > 4個GPI接口,4個GPO接口;

      > DC 5~15V寬電壓輸入,支持AT或者ATX上電;

      國產(chǎn)化:支持100%國產(chǎn)化元器件。



      產(chǎn)品規(guī)格

      項目

      描述

      處理器

      CPU

      Loongson 3B6000M,支持8LA364E核,默認主頻2.0GHz

      GPU

      集成自主3D GPU LG200,支持AI加速

      VPU解碼

      解碼格式VVC/AV1/HEVC/VP9/AVS2.0/High10 H264/H.264/VP8/VC1時,最高4K60FPS

      解碼格式MPEG-2 & MPEG-1/VP7/H.263/RV8/RV9/RV10時,最高1080p60FPS

      VPU編碼

      支持H.264/H.265視頻編碼

      緩存

      6MB共享二級緩存

      內(nèi)存

      類型

      板載LPDDR4

      容量

      標配8GB ,最大支持16GB

      存儲

      FLASH

      支持SPI NOR FLASH,容量16MB,固件UEFI專用

      預留設(shè)計SE SPI NOR FLASH,容量16MBSE專用

      EMMC

      標配64GB,最大支持128GB

      擴展接口

      USB

      1USB3.1接口,7USB 2.0接口

      (可選支持2USB3.1接口和6USB2.0接口)

      SATA

      1SATA3.0接口,支持復用USB3.1

      PCIE

      2PCI-E3.0 x4PCIE0PCIE1):

      PCIE0支持拆分為4PCI-E3.0 x1;

      PCIE1支持拆分為2PCI-E3.0 x1

      1PCI-E3.0 x4(PCIE1)可配置為1RapidIO x4使用

      RGMII

      2路千兆網(wǎng)絡(luò)接口,支持光電Combo

      串口

      4TTL串口:其中2TTL可選配置成14線串口,支持硬件流控;

      1CPU 調(diào)試串口;1CPU_SE調(diào)試串口;

      顯示

      1HDMI接口,1EDP接口,支持雙屏異顯

      I2C

      2I2C

      SPI

      1SPI

      CAN

      默認支持2CAN FD,最多可支持4路,軟件UEFI配置

      Audio

      支持HDA/I2S音頻口,可選配置為7GPIO

      GPIO

      8GPIO

      電源

      上電模式

      AT模式:DC 5V/DC 12V 輸入(支持DC 5V~15V寬壓)

      ATX模式:DC 5V_SBY&DC 12V   輸入

      功耗

      靜態(tài)空閑 12WCPU內(nèi)存滿載運行 18W;(GPU不啟用)

      物理參數(shù)

      尺寸(W×D

      84mm×55mm(模塊)

      操作系統(tǒng)

      Linux

      嵌入式linux_buildroot

      銀河麒麟V10 /UOS;

      銀河麒麟V10桌面操作系統(tǒng) GFB;

      實時系統(tǒng)

      銳華系統(tǒng)和翼輝系統(tǒng)

      環(huán)境適應性

      常溫級

      工作溫度:0℃55℃, 595% RH,不凝結(jié)

      存儲溫度:-20℃70℃, 595% RH,不凝結(jié)

      寬溫級

      工作溫度:-20℃60℃, 595% RH,不凝結(jié)

      存儲溫度:-40℃75℃, 595% RH,不凝結(jié)


      北京眾達精電科技有限公司  京ICP備11030830號   

      京公網(wǎng)安備 11010602007525號

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